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- 中國電子科技集團公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片[ 03-03 08:23 ]
- 近日，據中國日報報道，中國電子科技集團公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，電科二所將全力以赴推進(jìn)實(shí)驗室二期碳化硅芯片中試線(xiàn)和碳化硅器件智能封裝線(xiàn)的建設。 2021年9月，中國電科二所承擔山西太原某實(shí)驗室6英寸SiC芯片整線(xiàn)系統集成項目，該項目要求4個(gè)月內完成整線(xiàn)設備評估、選型、采購、安裝、調試，并研制出第一片芯片。電科二所調動(dòng)資源力量，在SiC激光剝離設備研制上取得突破性進(jìn)展，先后完成單機設備調試、碳化硅SBD整線(xiàn)工藝調試。 碳化硅硬度極高，傳統襯底加工工藝切割速度慢，晶體與切割
- 高導熱碳化硅陶瓷的需求量急劇增長(cháng)[ 03-02 09:19 ]
- 碳化硅作為一種重要的結構陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導熱性、耐腐蝕性等性能，不僅應用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換器、密封環(huán)、滑動(dòng)軸承等傳統工業(yè)領(lǐng)域，還可作為防彈裝甲材料、空間反射鏡、半導體晶圓制備中夾具材料及核燃料包殼材料。 隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，碳化硅陶瓷在半導體領(lǐng)域的應用需求量急劇增長(cháng)，而高熱導率是其應用于半導體制造設備元器件的關(guān)鍵指標，因此加強高導熱碳化硅陶瓷的研究至關(guān)重要。減少晶格氧含量、提高致密性、合理調控第二相在晶格中的分布方式是提高碳化硅陶瓷熱導率的主要方法
- 碳化硅技術(shù)在家電行業(yè)的應用[ 02-26 13:37 ]
- 回溯半導體技術(shù)的發(fā)展歷程，大致分為3個(gè)時(shí)代。第一代半導體材料主要是硅和鍺，上世紀60年代之后，硅基半導體逐漸成為主流，直到現在依然是應用最為廣泛的半導體材料，全球95%以上的芯片是以硅片為基礎材料制成的。第二代半導體材料的代表是砷化鎵，可以制造更高頻、高速的集成電路，但是以目前的需求來(lái)看，砷化鎵材料的禁帶寬度依然較小。第三代半導體材料是以碳化硅、氮化鎵為代表的材料，可以制備耐高壓、高頻的功率器件。這些材料中，碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的第三代半導體材料，目前已經(jīng)在5G通信、PD快充、新能源汽車(chē)
- SiC碳化硅——功率半導體皇冠上的明珠[ 02-24 14:26 ]
- 在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC碳化硅”成為所有跨國零部件供應商和主機廠(chǎng)的經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品，包括麥格納、博格華納、馬勒、大陸集團等等，都紛紛宣稱(chēng)他們用了碳化硅。 例如奔馳今年初的發(fā)布的EQXX，就宣稱(chēng)：“搭載最大功率150kW的后橋電機，應用了碳化硅功率模塊，進(jìn)一步降低了損耗。” 可以想像的是，未來(lái)汽車(chē)都會(huì )電動(dòng)化，那么對SiC碳化硅功率器件的需求是龐大的。市場(chǎng)調研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預測顯示，從現在到2025年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達到30%，市場(chǎng)規
- SiC碳化硅在電動(dòng)車(chē)中起到什么作用？[ 02-22 14:12 ]
- 舉個(gè)例子，現在很多人手機都用上了“氮化鎵”充電器，這種新材料充電器體積非常小，但發(fā)熱小充電效率很高。而汽車(chē)用SiC碳化硅就是與消費電器里氮化鎵一樣神奇的功率半導體。 首先說(shuō)說(shuō)SiC碳化硅的作用。一輛電動(dòng)車(chē)充電的時(shí)候，它需要把交流電轉換成直流電，然后存儲在鋰電池中。鋰電池中的高壓直流轉化為交流電，然后提供交流電動(dòng)機使用。 上面這些交流—直流—交流等復雜的變換過(guò)程，我們稱(chēng)為整流或逆變，很不幸這個(gè)過(guò)程都需要發(fā)熱，都會(huì )產(chǎn)生功率損耗。 電動(dòng)汽車(chē)涉及功率半導體的
